研調：台積電2028年前下調晶圓14廠成熟製程產能15%–20%

Counterpoint Research 發布最新在成熟製程分析指出，台積電（2330）預計2028年前下調晶圓14廠成熟製程產能15%–20%，以因應市場需求結構的變化。

台積電強調，此次產能調整並非反映成熟製程終端需求出現明顯下滑，而是基於全球製造布局的結構性優化，重新評估不同製程最適合的生產據點，以提升整體資產效率與營運彈性。

此外，台積電關係企業世界先進（VIS）在承接成熟製程產能方面的角色亦日益重要。VIS 已宣布將自台積電取得部分 12 吋設備，用於其新加坡製造基地 VSMC，支援 130nm 至 40nm 製程的擴產規劃。此安排有助於強化集團內部的分工模式，由台積電專注於先進邏輯與先進封裝，而 VIS 則以更高的資本效率滿足成熟製程的長周期、穩定需求。世界先進預計2月3日召開線上法說會釋出展望。

此外，為確保仰賴成熟與中階製程客戶的供應穩定性，台積電正加速運用海外晶圓廠及關係企業製造平台。在日本方面，熊本廠（Fab23）預計於 2026 年底前逐步擴充 40/45nm 與 12/16nm 產能，主要支援汽車電子與 ISP 相關供應鏈；在歐洲，德國德勒斯登廠（Fab24）已進入建設階段，預計於 2027 年開始設備裝機，並於本世紀末前提供具規模的 22/28nm 與 12/16nm 產能。部分 Fab14 的設備也預期將轉移至上述海外據點，以提升資產利用率，同時分攤海外投資成本。

該機構分析，此次調整主要著眼於傳統製程節點長期稼動率偏低的結構性問題，並同步釋放資源，支援先進封裝等高附加價值技術的擴展。

為確保仰賴成熟與中階製程客戶的供應穩定性，台積電將進一步強化海外晶圓廠及關係企業製造平台的布局與運用。

Counterpoint Foundry Market Supply Tracker 數據顯示，40–90nm 節點的稼動率（Utilization Rate）長期維持在約 80% 水準，且短期內回升能見度有限。相較之下，隨著高效能運算（HPC）與 AI 應用快速成長，市場對先進封裝解決方案的需求持續升溫。基於此一需求結構變化，台積電正優先重新配置 Fab14 的無塵室空間、設備與資本支出，專注於更具長期成長潛力的製造環節。

Counterpoint Research 資深分析師Jake Lai預估，台積電至 2028 年前，將逐步淘汰約 50K WPM（每月晶圓產能）的 Fab14 產能，在維持客戶供應穩定的同時，進一步提升營運彈性與獲利能力。整體而言，此次產能調整凸顯台積電長期以來對資本紀律、供應鏈韌性與全球製造多元化的重視，亦為其因應未來技術演進與市場需求變化奠定更穩健的基礎。