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台積電（2330）先進封裝布局產能嚴重供不應求，正積極擴產，昨（22）日首度對外公開旗下先進封裝重鎮-嘉義科學園區先進封測七廠（AP7），該廠區將為蘋果等重量級客戶服務，正進入第一期廠區進機階段，規劃為SoIC技術平台量產，二期廠區則會在今年率先量產。
外界看好，AP7後續還有至少六期廠區擴充空間，可彈性應對客戶群與龐大的AI市場需求，隨著先進封裝產能火力全開，將為台積電後市增添更多動能。
AP7是台積電第六座先進封測廠，過去從未對外開放，昨日公司舉辦AP7媒體導覽活動，由台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清主持，台積電多家營建夥伴也到場參加，首度讓外界一窺台積電這個重要廠區的面貌。
台積電AP7第一期廠區正陸續進機，規劃為SoIC技術平台量產，二期廠區今年率先量產，可支援蘋果專用晶圓級多晶片模組（WMCM）技術，嘉義AP7廠可望成為台積電最大的先進封測廠區。
業界消息指出，AP7後續廠區可能規劃為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）等新形態先進封裝製程，初估最快2028年至2029年量產。
台積電先進封裝產能以擴充自有生產線與委外並進。嘉義AP7為台積電繼桃園、新竹、苗栗、台中，台南與高雄廠區，首次落腳嘉義據點。據了解，台積電先前購買群創南科廠房，也將建置先進封裝產能
台積電官方資訊顯示，已將先進封裝技術整合至3DFabric領域，包含SoIC平台由SoIC-P和SoIC-X兩種堆疊方案組成。其中用於N3-on-N4堆疊的SoIC 技術於2025年進入量產，其間距為6μm，下一世代 SoIC A14-on-N2將於2029年就緒。
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