德薩克森邦組團訪台　推動國家級晶片設計中心設立

德國薩克森邦（Sachsen）代表團18日將到台灣進行為期6天訪問，訪台期間將拜訪台積電、鴻海等企業與電機電子工業同業公會，一方面招商，也推動學術與半導體產業合作，為薩克森邦爭取設立德國國家級晶片設計中心鋪路。

根據薩克森日報（SZ）報導，代表團此行目的在擴大與台灣在半導體領域的學術與經濟合作，除將與台積電、鴻海等企業及台灣電機電子工業同業公會交流外，也規劃參訪多所研究與教育機構。

訪台成員包括該邦選區國會議員厄斯特（FlorianOest）、柯貝（Carsten Körber），以及德勒斯登工商會（IHK Dresden）總經理羅雷德（Lukas Rohleder）與齊陶－哥利茲科技大學（HSZG）校長克拉茨許（Alexander Kratzsch）。

厄斯特受訪指出，目前歐洲每3顆晶片就有1顆來自薩克森，該邦已與巴伐利亞邦（Bayern）聯手，向聯邦政府爭取設立「德國晶片設計中心」。

他表示，若設計中心最終落腳德勒斯登（Dresden），不僅可帶動更多晶圓廠進駐，也將為當地企業帶來更多發展機會；除該邦首府德勒斯登外，薩克森東部縣市也應在半導體產業中扮演更重要角色。

這項布局與德國聯邦政府近年半導體政策調整有關。根據聯邦政府去年8月通過的「德國高科技戰略」（Hightech Agenda Deutschland），德國半導體發展重心將由過去以補助大型晶圓廠、擴充產能為主，轉向強化晶片設計、系統整合與高附加價值研發。

該戰略由聯邦經濟部與聯邦研究、科技及航太部（BMFTR）共同推動，其中一項重要計畫，是預計於2026年成立國家級晶片設計中心，目標將德國打造為歐洲晶片設計重鎮，並加速科學研究成果向產業轉移。

外界普遍預測，這座國家級晶片設計中心，最有可能落腳在IC設計能量集中的巴伐利亞邦、晶片需求量最大的德國汽車製造核心巴登符騰堡邦（Baden-Württemberg），或半導體產業聚落最完整的薩克森邦，三地形成主要競逐態勢。

德勒斯登工商會總經理羅雷德訪台前接受中德廣播電台（MDR）訪問時表示，隨台積電德國廠建廠進度順利推展，愈來愈多台灣企業開始關注薩克森邦。此行除持續爭取台灣企業在當地設廠與投資外，也將聚焦推動具體的學術合作。

羅雷德指出，半導體產業的競爭關鍵不只在工廠投資，更在於能否建立完整的人才培育與研究合作體系；國家級晶片設計中心有助整合學界與產業資源、提升在地研發與設計能力，因此也將成為此次訪台行程中，與台灣討論的重要議題之一。