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台積電財務長黃仁昭:擴大投資美國 最先進技術仍留台灣

本文共758字

經濟日報 編譯簡國帆/綜合外電

台積電財務長黃仁昭15日受訪表示,台積電準備在美國亞利桑那州加速投資,但最先進的技術將繼續在台灣開發與擴大規模。

黃仁昭接受CNBC訪問時說,台積電將繼續擴大投資亞利桑那州,「我們強烈相信人工智慧(AI)重大趨勢,這正是我們正擴大在美國與台灣資本支出的理由」,「不只要擴張,還要試著在可能滿足(需求)或縮小(供需)差距之處加速」。

在他受訪的幾小時前,台積電董事長魏哲家在法說會上表示,該公司最近已在亞利桑那州添購土地,計劃在當地打造「超大型晶圓廠聚落」。這項擴張計畫也正值台美達成貿易協議,將台灣輸美產品關稅稅率從20%降至15%,且不疊加於現有關稅之上,台灣企業也承諾直接投資2,500億美元於美國的半導體與AI相關部門,另以2,500億美元的信用擔保強化供應鏈,台灣也為晶片爭取到優惠待遇。

不過,黃仁昭否認台積電的美國投資計畫,和台美貿易協商直接相關,「貿易協議是政府之間的事,我們並未參與討論」,「我會說的是,我們是因為客戶需求,持續並加速投資亞里桑納州,我們實際上在亞利桑那州上線並營運(的第一座晶圓廠)取得非常好的進展」。

台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已開始量產,良率和技術水準堪比在台灣的晶圓廠,「彰顯了我們的優異製造能夠在美國複製,這對我們來說也意義重大,對我們的客戶也是」。台積電已將亞利桑那州第二座晶圓廠投產的預定時程,提前到2027年上半年,今年也加速興建第三座設施,同時開始申請第四座工廠的許可。

但他也說,台積電最先進的技術將繼續在台灣開發與擴大規模。

黃仁昭說,台積電在亞利桑那州第一塊1,100英畝的土地,原本規畫包括六座晶圓廠、兩座先進封裝設施以及一座研發中心,但這些土地不敷擴張所需,讓台積電再買一塊900英畝土地,一些原為初步計劃的設施現在會蓋在第二座土地上,其餘則保留為「未來彈性」。

台積電財務長黃仁昭15日受訪表示,台積電最先進的技術將繼續在台灣開發與擴大規模。...
台積電財務長黃仁昭15日受訪表示,台積電最先進的技術將繼續在台灣開發與擴大規模。記者胡經周/攝影

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