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高通執行長艾蒙證實，正與三星集團旗下三星半導體洽談2奈米晶圓代工。業界指出，高通此舉是五年來重新與三星先進製程合作，讓三星分食台積電（2330）目前獨占的高通先進製程訂單。
美國消費性電子大展（CES 2026）7日進入第二天，高通拋出重磅訊息，艾蒙接受媒體採訪時表示，在眾多晶圓代工廠當中，高通最早與三星啟動2奈米代工生產討論，目前已完成前期設計工作，目標是盡快進入商業化。
據了解，高通多年前的「驍龍8 Gen 1」系列旗艦手機晶片由三星獨家以4奈米量產，但隨後傳出晶片功耗表現不佳，效能、散熱問題無法平衡，高通後續委託台積電代工下一代產品「驍龍8 Plus Gen 1」，並一路由台積電單獨取得驍龍系列訂單至今。
據悉，三星開出晶圓代工價格比台積電便宜至少30％的條件，希望吸引高通投片2奈米，陸續於去年底前完成設計定案，爭取高通後續的「驍龍8 Elite Gen 5」更新版訂單，預計今年開始陸續進入量產，打破台積電過去五年獨家拿下高通最先進製程晶片大單的情況。
不僅如此，高通今年將推出的最新旗艦手機晶片「驍龍8 Elite Gen 6」也傳出有Pro版及標準版等兩種規格。業界指出，高通未來在最先進製程上，可能會重回「雙晶圓代工廠策略」，由台積電、三星分食旗艦晶片訂單，除了能降低生產成本之外，同時達到鞏固三星手機客戶及分散供應鏈風險的好處。
高通今年全新旗艦手機晶片預計將維持往例、於第4季登場，業界表示，按照時程，晶圓代工廠會在今年第3季開始出貨，並送至封測廠進行最終測試（FT）。由於本次CPU架構上將持續使用自行開發Oryon，最高階版本有望支援LPDDR6，領先全球行動平台跨入LPDDR6世代，代表高通在2奈米旗艦手機晶片中，將為非蘋品牌廠打造今年最強AI手機。
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