集邦：原廠產能傾向 server 應用 首季各類記憶體產品價格全面續漲

根據TrendForce最新調查，2026年第1季由於DRAM原廠大規模轉移先進製程、新產能至server、HBM應用，以滿足AI server需求，其餘市場供給嚴重緊縮，預估整體一般型DRAM (conventional DRAM)合約價將季增55~60%。NAND Flash則因原廠控管產能，和server強勁拉貨排擠其他應用，估計各類產品合約價持續上漲33~38%。

第1季PC DRAM儘管面臨整機出貨下修，和可能的降規導致記憶體需求成長放緩，但DRAM原廠同時收緊對PC OEM和模組廠的供應，造成部分PC OEM須以更高價向模組廠採購，預計將墊高原廠模組行情，大幅推升PC DRAM價格。

AI推論帶動的server建置持續驅動美系CSP採購，業者2025年底起持續向原廠釋出拉貨(pull in)或追加server DRAM需求，更因過往成交紀錄、需求展望較佳，獲得原廠位元供給的年增幅較大。在原廠庫存水位見底的情況下，出貨規模成長僅能依賴晶圓廠提升產出，加劇供不應求態勢，預期第1季原廠將積極調漲server DRAM價格，季增逾60%。

手機品牌即便在淡季對記憶體需求不強，然因mobile DRAM供給緊縮情況難在短期內改善，且未來數季合約價可能再升高，品牌於第1季維持較強拉貨力道。預計LPDDR4X、LPDDR5X皆呈現供不應求、資源分配不均情況，價格走強。

Graphics DRAM因NVIDIA RTX 6000系列銷售目標下調，和部分PC OEM下修出貨規劃，需求動能轉趨保守。然而，其產能受製程高度重疊的DDR5排擠，供應偏緊帶動價格上揚。

在整體DRAM供給緊繃的情況下，consumer DRAM客戶為降低未來缺貨風險，願以較高價格換取原廠第1季的優先供應，但因部分供應商擴產態度謹慎，且後續須保留一定產出給高容量產品，短期仍是供給低於需求，支撐價格上漲。

TrendForce表示，第1季因預期筆電出貨季減，且部分中低階機種出現SSD容量降級以壓低BOM cost情形，影響client SSD需求。然因原廠追求利潤最大化，client SSD供給受data center SSD排擠，以高性價比的大容量QLC產品供應最緊，預估第1季client SSD合約價仍將季增至少40%，漲幅為各類NAND Flash產品之最。

由於北美CSP業者加碼AI基礎建設，2026年全球server市場將迎來成長高峰，帶動enterprise SSD需求，預期將成為NAND Flash最大應用。然供應商因產能有限，採取獲利優先與控制出貨策略，供給緊縮格局深化，推升enterprise SSD價格。

在eMMC/UFS部分，因2025年上半年的手機促銷已提前消耗買氣，加上目前第1季市場處於庫存調整期，預估手機出貨量將明顯季減。即便另一主要應用Chromebook的出貨量受惠於政府標案而逆勢成長，eMMC/UFS需求仍略顯疲弱。供給面因原廠產能占比持續縮減，雖有模組廠能舒緩部分壓力，整體仍是供不應求。

NAND Flash wafer因消費類產品、零售市場表現低迷，且歷經2025年第4季的激進調漲，預期2026年第1季需求走弱。不過，由於原廠優先將產能投入高毛利產品線，壓縮對模組廠的wafer供應，價格持續上漲。