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經濟日報 記者朱子呈 ／台北即時報導
研調機構集邦18日指出，記憶體市況自今年第3季起快速反轉，在AI伺服器建置需求優於預期下，雲端服務業者大舉備貨server DDR5，帶動一般型DRAM價格急漲，2025年第4季server DDR5合約價漲幅已遠超市場預期，晶圓獲利同步轉強。
相較之下，HBM3e雖然同樣受GPU、ASIC訂單上修推升，但先前在「買方主導定價」下，2026年初始合約價壓得過低，使得HBM3e與DDR5平均售價價差將快速收斂，從原先約四至五倍，預估到2026年底縮小為一至二倍。
集邦進一步指出，隨著一般型DRAM獲利提升，部分供應商產能配置愈加偏向DDR5，反而為HBM3e創造更大的漲價空間。主要GPU與ASIC買家為因應未來AI系統建置，多數已追加2026年的HBM3e採購量，讓供應商重新拿回定價主導權，開始調整過低的合約價，預期2026年HBM3e整體ASP將略為上修。
在產業基本面方面，記憶體龍頭美光（Micron）最新一季財報已呈現營收、獲利同步創新高，並對下一季開出營收與毛利率將續揚的展望，呼應集邦對DDR5與HBM3e價格動能的觀察，也凸顯AI伺服器與高階記憶體景氣正處在強勁上升循環之中。
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