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記憶體成本飆升壓需求 Counterpoint 下修2026手機展望

本文共869字

經濟日報 記者朱子呈 /台北即時報導

根據研調機構Counterpoint Research最新報告指出,受零組件成本攀升影響,2026年全球智慧手機出貨量預期將年減2.1%;相較先前估計,Counterpoint此次把2026年出貨預測下修2.6個百分點,其中以HONOR、OPPO與vivo等中系品牌的下修幅度最大。

從2026年市占來看,「其他品牌」合計占26%居首;蘋果與三星各占19%,小米占14%,vivo占9%、OPPO占8%、榮耀占6%。若以各品牌2026年出貨年增率預估,蘋果為-2.2%、三星-2.1%、小米-1.8%、vivo-1.2%、OPPO-1.2%、榮耀-3.4%,其他品牌-2.5%,整體市場則為-2.1%。

Counterpoint並點出,受衝擊最深的是200美元以下的低價帶,因今年以來物料成本(BoM)已上升20%至30%,使低價機難以完全轉嫁成本;中高階市場亦感受到壓力,近來價格上調幅度約10%至15%。

以記憶體為例,DRAM價格上漲已讓低、中、高階手機BoM成本分別增加約25%、15%與10%,且預期成本壓力將一路延續,至2026年第2季仍可能再增加約10%至15%。Counterpoint同時警示,記憶體價格在2026年第2季前仍可能再漲40%,導致BoM在目前高檔基礎上再上升8%至逾15%。

在成本轉嫁與產品組合重整帶動下,Counterpoint也同步上修價格假設:2026年手機平均銷售單價(ASP)預估年增從9月份3.6%上修至6.9%。Counterpoint認為,具規模、產品線完整(尤其高階)、且垂直整合能力強的品牌更能度過供應吃緊期,並直指「蘋果與三星」相對有利;相較之下,其他品牌在「要守市占、還是保毛利」之間的空間較小,壓力將隨2026年推進而逐步浮現。

面對成本攀升,Counterpoint觀察到部分品牌已採取因應,包括下修相機模組與潛望式鏡頭、顯示器與音訊等規格,並調整記憶體配置;同時也透過重用舊零件、精簡產品線、引導消費者轉向高規格「Pro」機種,以及導入新設計刺激換機,試圖在需求降溫下維持獲利結構。

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