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經濟日報 記者李孟珊／台北報導
受惠於AI驅動高速運算晶片需求，帶動後段封測，產能吃緊，日月光投控（3711）昨（12）日代子公司矽品和日月光半導體公告多筆廠務工程與設備採購案，相關資本支出合計突破50億元、至53億元左右，反映封裝測試需求旺盛。
日月光投控代子公司矽品公告擴廠項目，包括與麗明營造簽訂廠務工程合約，總金額約18.78億元；與聖暉工、台靖及勝義發營造等非關係人廠商簽訂多筆廠務工程合約，單筆金額介於6.65億元至9.64億元不等。昨日累計廠務工程投資金額約43.4億元。相關工程多自今年下半年起陸續展開，並延伸至明年年底。
除矽品外，子公司日月光半導體製造亦同步強化設備投資，向香港商先進太平洋台灣分公司取得供營業用之機器設備，自今年3月至12月，累計交易金額約10.24億元，用途同樣為生產及營運所需，屬於年度型、持續性的產線設備投資。
日月光投控看好，今年先進封裝與測試業務表現強勁，全年先進封裝營收可望達成16億美元目標，並預期2026年將再增加超過10億美元，增幅逾六成，顯示AI與高效能運算需求強勁不墜。
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