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經濟日報 記者林勁傑／台北即時報導
惠譽國際信用評等公司已將委外封裝半導體測試（OSAT）業者日月光投控（3711）及其全資子公司日月光半導體製造公司（日月光）的長期外國貨幣發行人違約評等及國內長期評等之展望自「正面」調整至「穩定」。惠譽已確認其發行人違約評等為「BBB」、國內長期評等為「A+(twn)」。惠譽同時將其短期發行人違約評等自「F2」調降至「F3」，但確認其國內短期評等為「F1(twn)」。
此次調整展望及調降短期發行人違約評等反映惠譽認為未來兩到三年，日月光投控的EBITDA總槓桿可能維持在2.0倍以上，而調升評等的門檻是低於2.0倍。
這主要由以負債融資的前期成長性資本支出高企所致，目的是擴充其領先封裝與先進測試的能力與產能。短期發行人違約評等「F3」為短期評等的「基準」選項，表示較高的資本支出降低了財務靈活性的中位分數。儘管如此，仍預期穩健的收入成長與結構性毛利率改善將推升EBITDA，支撐總槓桿隨時間逐步改善。
惠譽預期，隨著在領先封裝（LEAP）領域的市占率提升，日月光投控的業務狀況將進一步強化。該公司有望受惠於強勁的人工智慧（AI）需求，以及在晶片測試服務占有率的持續提升。這些優勢來自該公司領先的市場地位、卓越的技術與營運能力、鄰近主要晶圓代工夥伴的優勢，以及地理多元化的製造布局。
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