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集邦科技今日發布最新調查，預期明年第1季記憶體價格將再顯著上漲，全球終端產品面臨艱鉅成本考驗，迫使智慧手機、筆電產業必須上修產品價格、調降規格，銷量展望再度下修已難避免，資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。
集邦表示，記憶體對智慧手機、PC等消費型終端的成本結構（BOM cost）影響正在迅速擴大，即便是獲利表現相對優異的iPhone系列，2026年第一季記憶體在整機BOM cost的占比也將明顯提升，迫使Apple重新審視新機定價，不排除縮減或取消對舊機降價幅度。
對主攻中低價市場的安卓（Android）品牌而言，記憶體作為主要行銷亮點之一，原就在BOM cost占比偏高，隨著該類零組件價格飆升，2026年勢必牽動品牌商提高新機定價，並調整舊機價格或供應週期，以減緩虧損。
集邦分析，記憶體價格上漲將促使筆電品牌調整產品組合、採購策略，以及地區銷售布局。其中，高階輕薄筆電因普遍直接將mobile DRAM焊接在主板上，無法以降規或更換模組的方式維護成本，又因設計限制規格變動，可能成為最早、最大幅度顯現漲價壓力的細分市場。
至於消費型筆電市場，儘管需求對整機規格、售價變化較敏感，但尚有成品及低價記憶體庫存支撐獲利表現，預料短期內可維持既有定價，但中長期仍將走向降規或調價，預期2026年第2季PC市場將進入較顯著的調價期。
集邦指出，「縮減規格配置」或「暫緩升級」已成智慧手機、筆電品牌平衡成本的一項必要手段，其中以成本占比較高的DRAM修正較明顯。預料高階、中階產品的DRAM容量規格將分別向該市場的最低標準集中，放緩提升速度。至於低階市場則是受創最深的價格帶，以手機為例，2026年退回以4GB為主；低價筆電因受限於處理器搭配及作業系統需求，DRAM配置短期內難再下修。
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