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TrendForce:中國 CSP、OEM 可望積極採購 H200

本文共564字

經濟日報 記者蕭君暉/台北即時報導

美國政府將允許輝達(NVIDIA)向中國大陸出口H200晶片,市調機構TrendForce表示,H200效能較H20大幅提升,對中國終端客戶具有吸引力,若2026年能順利銷售,預期中國CSP(雲端服務業者)、OEM皆有望積極採購。

TrendForce指出,H200算力表現、記憶體規格雖不及Blackwell系列晶片,但明顯優於中國業者的自研AI晶片及H20。中國本土AI晶片供應商或CSP的自研ASIC進度,因受到上游晶圓投片、HBM等取得的限制,技術發展尚面臨瓶頸,因此H200仍受青睞。惟後續須觀察美國出口政策實施細節,以及中國政府是否開放H200進入市場,或於審查過程設下限制。

若依此態勢發展,預期美國未來可能對中國AI市場採取「N-1」或「N-2」策略,意即全球市場2025年下半年推進至B300系列、2026年下半年進入新一代Rubin平台,但出口中國的是屬於Hopper平台的H200。

觀察中國整體高階AI晶片市場發展,預估2026年總量有望成長逾60%。預料2026年中國政府將持續鼓勵本土AI晶片朝向自主化,較具發展潛力的主要IC設計業者有機會受惠於當地政府、企業專案支持,擴大占比至50%左右,而NVIDIA H200或AMD MI325等其他同級的海外產品,在可輸入中國的情況下,有機會維持約近30%占比。

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