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封測擴產推升需求 漢測三大業務穩健成長

本文共481字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試(7856,簡稱漢測),今日公布11月營收為新台幣2.12億元,較去年同期成長80.20%;累積今年前11個月營收21.33億元,較去年同期成長51.08%。

漢測表示,11月營收年增主因係探針卡與耗材、工程服務,以及客製化產品與代理設備三大業務同步成長,顯示公司營收增長具備廣度與均衡性。

依據調研機構GII報告指出,至 2030年2.5D/3D先進封裝市場規模將擴大至341億美元。隨著產業加速擴產、AI與HPC晶片測試需求持續升溫,半導體測試服務市場規模穩健放大。先進製程微縮與封裝架構複雜化,使測試需求快速朝向高頻、多通道、低雜訊與高速傳輸等高門檻方向演進,更進一步推升市場對具高度彈性、可支援客製化測試設備的需求,漢測亦因此受惠。

在此背景下,漢測以整合探針卡、測試模組與工程技術服務的一站式能力,成為市場上少數能提供完整客製化測試方案的業者。公司不僅能依不同產品特性提供系統化客製支援,更在測試效率、量測精度、與在地即時工程服務方面建立差異化優勢,強化其在 AI 與高速晶片測試領域的策略地位,持續擴大高附加價值業務比重。

漢測董事長林冬青。圖/本報資料照片
漢測董事長林冬青。圖/本報資料照片

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