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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
載板龍頭欣興（3037）8日股價持續反彈，驚驚漲挑戰前波高點，先前公司已預告，高階載板的材料缺貨可望持續改善包含尋找替代方案等，隨材料缺貨改善可望加速高階產品出貨衝刺營運。此外欣興正辦理現增，每股發行價格新台幣116元整，用於償還109年第一次無擔保普通公司債、110年第一次無擔保普通公司債及充實營運資金。
先前高階載板ABF以及BT載板受制不同層面缺料干擾出貨議題持續受關注，業界看好，欣興為載板龍頭已有對應替代方案進行，有助於2026年高階產品出貨加速放量。
欣興董座曾子章日前在電路板國際展會期間受訪也已指出，銅箔基板（CCL）缺料不嚴重，去年大家都已知道會發生，至於高階CCL比較有挑戰，大概一直到未來半年是高峰，但是預期明年的第3季開始，這些的Gap就快速收斂。
至於其他材料，曾子章說，產品不斷的創新，材料、工具、設備也需要變革，其中載板高階玻璃布、石英布、Low CTE等缺貨預期還要一年左右，不過大家都已有很多因應的替代方案，因為人的腦筋很好，當下在想有沒有替代方案，在這個很有限的材料的時候，將有更多替代方案，比如有新的供應商、有新的技術、新的方式，還有不同材料混搭都來創新，應對客戶的需求。
曾子章也說，AI商機可再旺十年以上，但要確保生產品質，應對供應鏈的挑戰需要大家一起努力。
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