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經濟日報 記者徐牧民／即時報導
隨著AI伺服器架構持續演進，銅箔基板（CCL）產業再迎利多，輝達（NVIDIA）下一代平台規格有望進一步升級，其中關鍵的Switch Tray（交換器托盤）可能從M8提升至M9。法人表示，此波升級有望將帶動CCL單櫃產值較前代GB200/300系列大幅提升超過200%。其中主要供應鏈台光電（2383）、台燿（6274）20日大漲，漲幅逾7%。
在AI GPU與ASIC平台效能競逐下，晶片功耗與傳輸速率攀升，推動PCB與CCL板材規格全面升級。從H100世代採用的M6等級，到GB200世代的M8等級，即將於2026年量產的Vera Rubin平台更將朝向M9等級邁進 。
法人指出，輝達Vera Rubin NVL144架構出現重大變革。除新增的中介背板與CPX模組確定採用最高階M9 CCL外，市場原預估Switch Tray將採用M8/8.5等級，如今極可能升級為M9 CCL搭配HVLP4銅箔 。
這一變動將使Switch Tray單櫃CCL產值較預期大增近90% 。整體而言，在Midplane、CPX及Switch Tray規格同步推升下，Rubin NVL144的CCL單櫃總價值量預估將達約149萬元，較前代成長約206% 。
法人點名，台光電作為Switch Tray主要供應商，將是此波規格升級的最大受惠者，營運展望看好。此外，台燿受惠於高階CCL需求增長及成功切入美系ASIC供應鏈，後市展望同樣正向 。
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