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台積電先進封裝訂單英特爾有望分食兩大客戶考慮採用

外媒報導，台積電兩大客戶蘋果、高通正考慮採用英特爾的先進封裝方案，讓英特爾有望分食台積電先進封裝訂單。歐新社

本文共914字

2025/11/18 03:23:06

經濟日報編譯易起宇、記者尹慧中、李孟珊／綜合報導

AI、高速運算（HPC）蓬勃發展，帶動先進封裝需求大增，台積電先進封裝產能嚴重吃緊之際，外媒報導，台積電兩大客戶蘋果、高...

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