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封測大廠力成（6239）昨（14）日宣布，董事會通過向友達購置位於新竹科學園區廠房，交易總金額68.98億元。購置此廠房將加速FOPLP先進封裝的量產進程，滿足國際主要客戶在AI、HPC及車用電子等領域持續攀升的需求。
先前力成公告明年資本支出將大增至400億元，因應客戶對先進封裝的需求。除台積電以外，各家封測大廠皆積極布局FOPLP技術，力成已投入該技術多年，市場傳出拿下超微等國際大廠訂單，預計相關產品可望在後年開始挹注營運。
友達同步公告出售廠房重訊，著重輕資產營運模式、活化資產及優化財務結構，L3C廠房為原3.5代線，預計處分利益38.5億元。友達、群創近年來力拚轉型，整理舊世代產線。
力成指出，買進廠房後，將依量產計畫，分階段完成廠房整建、設備導入，擴大先進封裝產能，並招募人力進駐，提升技術實力，強化客戶服務深度，穩固在高階封測市場的領導地位與競爭力。
業界點出，力成爭取AI帶來的先進封裝大商機，「非輝達陣營」的美系AI晶片大廠持續追加訂單，帶動力成先進封裝業務一路旺到2027年。
市場指出，力成鑽研已久的PiFO先進封裝技術，對標台積電CoWoS-L，不同於台積電CoWoS，在於採方形面板級封裝，加上玻璃基板，需要先行切割晶粒、再行排列，台積電CoWoS以圓形的矽中介層為主。
力成日前透露，2026年將積極擴張FOPLP產能，投資規模達10億美元，為配合FOPLP產能增量規劃，明年將暫緩高頻寬記憶體（HBM）和CIS影像元件晶片尺寸封裝新案開發，FOPLP產能已預訂，用在AI晶片平台所需繪圖處理器（GPU）、高效運算單元（HPU）、部分中央處理器（CPU）等。
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