打線機封裝設備龍頭K&S高層大地震 牽動先進封裝布局受關注

在封裝設備業多項領域領先全球的美商庫力索法（K&S）公司執行副總裁暨總經理張贊彬（Chan Pin Chong）及執行長陳福森（Fusen Chen）近期都以健康因素相繼退休，退出董事會並離開任職多年的公司，由原執行副總裁財務長Lester Wong暫任執行長，掀起封裝界極大震撼。由於張贊彬是內部公認接任陳福森後的繼任CEO人選，此次二人同時退休，業界咸認內藏諸多貓膩，後續是否也會牽動台灣高層人事布局，值得密切關注。

K&S董事會宣布，董事會已啟動遴選公司下一任正式執行長的流程，遴選範圍將包括內部和外部候選人，卻已讓這波高層人事異動引起業界震驚及熱烈討論。

根據K&S公告，由於健康原因，陳福森已同意於2025年總裁兼任董事會成員卸職。卸任後，陳福森將擔任董事會顧問12個月。董事會已啟動遴選公司下一任正式執行長的流程，遴選範圍將包括內部和外部候選人。

稍早K&S發布張贊彬退休新聞時，陳福森才感謝張對「推動公司業務創新和實現卓越運營做出了卓越貢獻。他的遠見卓識和堅定承諾對公司和員工產生了深遠而持久的影響。我們祝愿他退休生活一切順利。」

結果事隔二周，公司就發布陳福森退休的聲明， 並讚揚「他展現出的遠見卓識、堅定不移的奉獻精神和卓越成就」。

業界推測，二人都是無預警遭撤換，這也是K&S歷年來首見CEO及未來CEO接班人在同一個月內遭「被退休」。

K&S成立於1951年，總部位於新加坡，是全球歷史悠久的半導體封裝設備供應商之一。公司早期以金線與球焊機起家，長期穩居全球打線（或稱線焊）設備市占第一，近5年來積極布局目先進封裝、熱壓鍵合（TCB）、銅對銅焊接、Fan-out製程及智慧製造整合方案，逐步由傳統封裝設備商轉型為「封裝整合解決方案供應商」。

在全球市場，K&S與ASMPT、Besi並列半導體封裝設備三大品牌。其線焊與球焊產品市占率約45～50%，為市場領導者；配合台灣擴大先進封裝規模，公司也以APTURA平台及LITEQ微影系統切入扇出型封裝（Fan-out）與小晶片封裝（Chiplet）製程，成為近年成長最快的挑戰者，客戶涵蓋台灣、中國及南韓等重要封裝廠。

在台灣，K&S深耕封裝與異質整合市場，先後加入工研院主導的Hi-CHIP聯盟，並與AUO Digitech、樂鈺精密合作推動智慧製造與自動化產線。其APTURA TCB平台已在台灣多家OSAT導入，用於AI、高效能運算與矽光子封裝。K&S也積極參與SEMICON Taiwan展會，展示先進焊接與點膠製程，台灣已成為其亞洲最重要的應用與技術支援中心之一。