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台南成功大學材料校友會今日舉行成材論壇，成材論壇邁入第十周年。為紀念這具有里程碑意義的活動，本屆論壇以「獨木不成林，神山材料群雄並起」為主題，聚焦於台灣各種特化材料在半導體先進封裝中所扮演的關鍵角色。
今日邀請十屆的重要講者與業界重量級貴賓一起回到成功大學，與會者在共同回顧十年來論壇的演進與成果，並針對交流座談主題：「面對挑戰，台灣產業及人才何去何從」分享台灣各種產業如何將「思想」轉化為「產值」，並以創新思維為產業「賦能」，推動產業應用的價值鏈升級。
成大材料系主任許文東及系友會楊偉文、應材台灣區總裁余定陸、成大校友會理事長、旺宏董事長吳敏求也以史丹佛材料系身份參與，其餘包括印能、萬潤、鈺邦、摩根、慶康、新應材等人也與會，並為在新園沙龍舉辦的「成材產業論壇的十年浪潮」策展進行揭幕儀式。
楊偉文表示，下午成材論壇粉墨登場，延續第九屆「十年磨一劍，先進封裝挺AI」的精神，第十屆成材產業論壇以「獨木不成林，神山材料群雄並起」為主題聚焦於台灣各種特化材料在半導體先進封裝中所扮演的關鍵角色。在全球AI與高效能運算需求急遽攀升的趨勢下，半導體產業的材料技術已成為台灣維持競爭優勢的關鍵。本屆論壇特別邀請五間代表台灣半導體耗材實力的企業領袖與會分享，展現台灣材料科技在國際舞台上的深厚實力與創新能量。
余定陸強調，AI蓬勃發展，讓AI算力和電力成為緊密相連的雙胞胎，在兩者重要性日漸提高下，材料重要性更為讓兩者效能發揮到極緻不可或缺的一環，他相信，當護國神山重要性被看見，神山背後的材料也將群雄並起，締造璀燦的成就。
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