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台灣半導體產業協會（TSIA）23日舉辦 2025 年會，以「強化台灣半導體產業韌性，鞏固全球領導地位」為題揭幕。台積電（2330）資深副總經理暨副共同營運長侯永清致詞表示，儘管景氣仍有逆風，台灣半導體 2025 年仍交出亮眼成績單：製造與封測續居全球第一、IC 設計名列全球第二，全年產值估達 6.5 兆元、年增 22.2%。他強調：「唯一能做的，就是把自己做得更強更大；面對挑戰才有更多的話語權。」
在策略方向上，侯永清提出四大重點：其一，加快先進製程、先進封裝、異質整合、新材料與 AI 晶片的研發步伐，「唯有把技術做得更尖端，在技術轉折點上才會有更多機會。」其二，把生態鏈做得更大更強、做到不可取代。他指出，TSIA 去年成立設備委員會，把既有供應鏈延伸至先進設備與關鍵零組件；同時擴大國際合作、把夥伴引入台灣生態鏈，「截至去年底，已有逾 40 家國際夥伴在台設立研發、營運或物料中心。」
其三，回應各國在地化與韌性要求，台灣業者已在 15 個國家依當地需求展開布局，展現台灣在全球供應鏈的關鍵角色。其四，永續轉型方面，TSIA 去年 8 月發布範疇 1–3 的自主減碳宣言，今年 9 月並提出能源轉型白皮書，對政府提出政策建議，盼兼顧成長與環境責任。
侯永清也特別點名致謝 TSIA 的「JSTC 委員會」與參與世界半導體理事會（WSC）的委員，肯定其在國際場合為台灣產業逐條檢視法規、捍衛權益的努力；JSTC 正是 TSIA 對接 WSC 議題的專責平台。
在人才與社會溝通上，TSIA 與會員將半導體課程深入高中，亦與企業合作推出跨域課程，讓非理工背景者也能修習後加入產業。本屆TSIA 半導體學術獎共有5 所大學、12 位博士生或新進研究人員獲獎，他期盼新秀成為「未來的中流砥柱」。
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