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台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清今日在年會致詞時表示，面對2025年的全球半導體挑戰，今年產值預估將達新台幣6.5兆元，年增幅22.2%，顯示產業韌性強勁。不過他針對產業未來發展提出三大對策，以應對地緣政治風險、市場不確定性及技術競爭壓力，並保持台灣在全球供應鏈中的領先地位。
對策一：加速技術創新與研發
侯永清指出，半導體產業要保持競爭力，首要任務是加大對先進製程、先進工裝及新材料的投入，並強化AI晶片的研發。他強調，唯有保護並發展尖端技術，台灣才有更多機會在全球市場中掌握主動權。他說：「當我們面對挑戰時，唯有把自己做得更強大，才擁有更多話語權。」
對策二：強化生產能力與供應鏈韌性
為了保障產業基礎，協會去年成立了設備委員會，將現有生產體系延伸至先進設備及關鍵零組件。侯永清表示，透過這樣的整合，台灣半導體生產業將更具韌性與競爭力。此外，企業也已在全球15個國家進行多樣化投資與營運布局，以回應各地市場需求，展現台灣在全球供應鏈中的關鍵角色。
對策三：深化國際合作與生態鏈整合
侯永清強調，國際合作對台灣產業長期發展至關重要。截至去年底，已有超過40家國際企業在台設立研發中心、物流中心或物料中心，加入台灣半導體生態鏈。協會將持續推動業務及法規合作，讓國際夥伴更容易融入台灣市場，強化整個生態鏈的整合能力。他指出，這不僅滿足國際客戶需求，也有助於提升台灣在全球半導體市場的話語權。
侯永清提醒，產業在追求成長與創新時，必須兼顧永續經營與環境保護，確保半導體產業長期穩健發展。他指出，台灣的封測製造與設計領域在全球排名依舊亮眼。
最後，侯永清對未來展望樂觀，他認為，透過這三大對策：技術創新、強化生產能力、深化國際合作，台灣半導體將持續保持全球領先地位，並在AI與高效能運算等新興應用領域掌握更多機會，確保產業在變局中持續成長。
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