AI 帶領 PCB 大多頭來了 欣興喊未來十年都很旺 臻鼎預期至2030年都很好

臻鼎-KY、欣興（3037）、台光電等國內PCB產業三巨頭22日同聲唱旺景氣，看好AI催動PCB需求暴增。欣興高喊未來十年都很旺；向來保守謹慎的臻鼎也難得一口氣看好未來五年發展，直言「目前看市況至2030年都一定很好，不怕沒景氣」。

臻鼎是全球PCB龍頭，欣興為最大載板廠，台光電是第一大無鹵素基板供應商暨銅箔基板（CCL）大廠。三巨頭不約而同看旺景氣，凸顯當下市況超熱。

PCB產業年度盛會「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」22日起登場，主要PCB廠雲集，臻鼎、欣興、台光電也積極與會，並釋出最新市況看法。

臻鼎董事長沈慶芳分析，過去20年，IC載板尺寸放大20倍、層數增加逾四倍、接點數量暴增300倍，整體複雜度提升超過2.4萬倍，象徵PCB已從連接元件，躍升為AI運算效能關鍵核心。

沈慶芳高度看好AI帶來的新商機，特別是邊緣裝置，臻鼎搭上AI市場快速成長列車，相關營收占比已從去年的45%，提升至今年的70%以上。

沈慶芳提到，由於客戶需求強勁，臻鼎積極擴充產能，近期已於淮安廠區啟動產線擴建計畫，預計新增三座新廠。其中，首座新廠將於明年5月完工，單棟建築面積達4萬平方公尺，主要支援邊緣AI相關產品，如智慧眼鏡、人形機器人及自動駕駛應用。

臻鼎營運長李定轉則說，AI邊緣裝置成長強勁，包含眼鏡應用等，相關AI應用景氣真的很好，由於對PCB要求層數多，使得面積需求擴增十倍以上，目前看至2030年一定很好，對廠商而言，只是怕技術與產能跟不上而已，不怕沒景氣。

欣興董座曾子章表示，伺服器對PCB材料與設計挑戰更高，載板的設計結構隨著不同的AI伺服器設計而更多層，電子訊號要求要更好，材料演進成為推動載板升級進步的動力，預期未來AI伺服器用板可能是目前的五、六十倍。

曾子章看好，AI驅動PCB產業成長的力道可望延續十年以上，AI應用已成為電子產值的主要引擎，首次超越智慧手機的規模，預期將擴及各行各業，帶動多產業成長與升級，樂觀看待載板整體產業2026年下半年供需趨於均衡，相較2007年至2008年景氣循環，更趨向健康的節奏。

台光電董事長董定宇同聲按讚AI應用成長帶旺產業後市。他並提到，AI浪潮下，材料產業迎來新一波挑戰，未來材料供應鏈必須同時具備五大條件，包括資金、技術能力、產能規模、原物料掌握與全球銷售管道。

董定宇預期，全球CCL產業中，能同時滿足上述三項條件者不超過五家、能滿足四項者不超過三家，若能同時達成五項條件，恐怕僅有一家，顯示產業門檻相當高。

台灣電路板協會理事長暨PCB廠燿華董事長張元銘看好，AI邊緣裝置發展高整合下，預估2026年全球PCB產值可達1,030億美元，創新高。今年台灣PCB產業鏈產值估達1.374兆元（約437億美元），年增12.4%，隨AI驅動，2026年期待台廠產值維持中位數成長，同步突破高峰。