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經濟日報 記者李孟珊／南投報導
華邦電（2344）面對DDR4強勁需求，採取多重策略應對，除了本業暢旺，也積極布局邊緣運算AI，特別是其Cube架構技術，總經理陳沛銘指出，預計邊緣運算AI（Edge AI）技術將在2026年下半年有顯著進展，2027年成為主要業務。
針對產能規劃，陳沛銘說明，華邦電高雄廠目前月產能1.5萬片，廠區計畫最高可達2.7萬片，10月底董事會將敲定新投資計畫，預計明年下半年擴產。
至於因應市場對DDR4的強勁需求，華邦電正採取多重策略應對，首先是公司已完成16奈米製程的CPR（Conditional Protection Release），正從20奈米製程遷移至16奈米，在維持既有晶圓片數不變下，可使單片晶圓顆粒產出增加約30%。
其次是儘管製程微縮提升產出，但產能仍不足，公司正著手增加晶圓片數，新投資計畫由於新機器交期約需九個月至一年，預計產能擴充效益最快於2026年第3季後實現。
陳沛銘強調，16奈米首批8G產品正在送樣，預計2026年第1季末或第2季初開始小量投產，由於DRAM生產周期長，意味市場缺口在明年第1季仍將持續。
華邦電也積極布局Edge AI，特別是Cube架構技術，該架構與HBM不同，樂觀看待Edge AI技術將在2026年下半年有顯著進展，並在2027年成為主要業務。
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