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榮科(4989)17日代母公司李長榮化工公告,預定轉讓榮科11,600張持股,脫售後持股尚有5.01萬張股票;以每股交易價格25-70元自今年10月20日至11月19日,交易總金額約2.9億-8.1億元。
榮化於今年9月時曾公告轉讓榮科1.99萬張股票,據先前公開資訊指出,榮化售出榮科持股,主要用於充實營運資金。榮科為PCB上游銅箔材料供應商,產品主要供應國內、外印刷電路板業及銅箔基板業所需相關種類之電解銅箔。
榮化近期積極布局電子材料,公開消息指出,旗下如無氟透明聚醯亞胺(CPI)以及高階碳氫合物系列產品,支援全球顯示器及AI科技、高速運算等前瞻應用,能滿足高階顯示器、車用顯示與各類終端摺疊式裝置的需求,未來可望取代玻璃蓋板用於大尺寸可撓式電子裝置的應用。
榮化也正加速搶進半導體材料市場,總經理劉文龍日前宣布,跟隨台積電(2330)腳步,赴美國亞利桑那州設立電子級異丙醇(EIPA)廠,預期今年年底動工、期待2028年竣工,並預期未來EIPA、無氟透明聚醯亞胺(CPI)以及高階碳氫合物系列三大新產品,都將考慮在美生產。
此外,榮化日前也發布全新半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」。榮化表示,該產品專為先進封裝應用打造,具備卓越清洗效能、高安全性及永續創新等三大核心優勢,全面支援晶圓與封裝清洗製程,提升良率與製程穩定性。
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