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封測龍頭日月光投控（3711）17日在高雄廠舉辦「第13屆封裝技術研究發表會」，與成功大學、中山大學、中正大學、高雄科技大學合作，展示16項產學成果，主題聚焦「先進／模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」，凸顯AI智慧製造在高階封裝的實作進展與應用深化。
日月光副總經理王盟仁表示，封裝技術研究已成為公司推動技術創新、人才培育與跨域合作的重要平台。透過產學協作，持續整合研發能量，推動封測產業朝向智慧製造轉型。十三年來，日月光已攜手各大專院校完成188項專案，每一項成果皆是技術深化與創新應用的具體展現。
本屆成果涵蓋製程模擬、材料優化、結構與熱管理等面向：以AI模擬結合智慧化設計導入CoWoS、FOCoS等高階產品，可預測關鍵製程參數、加速客製化模具設計並提升良率；同步建構手機系統級散熱模型、開發60GHz AiP高產能量測方案與毫米波封裝基板天線，布局新世代行動通訊。
在關鍵製程技術上，團隊以AI與即時數據分析建立智慧自動校正系統，強化PNL Wafer製程穩定；透過統計方法辨識材料關鍵係數、重新定義烘烤條件，並以較低成本材料取代Solder TIM IMC組成以降低製造成本。同時提升封裝模具鍍膜的抗沾黏與耐用性；導入即時光學量測掌握點膠薄膜厚度，並以雷射與Weibull分析建立SiC晶圓裂紋與強度模型，協助預判加工品質。
日月光副總經理白宗民總結表示，感謝各校研究團隊的投入與貢獻，期許未來持續以AI技術深化封裝製程應用，推動企業與學研攜手共榮，打造產業創新的新里程碑。
自2013年啟動以來，日月光封裝技術研究已邁入第13年，日月光以「產學協作、技術創新」為核心，持續導入AI、大數據與自動化，讓學研成果更快落地量產，形成研發與應用相互推動的良性循環。展望未來，將以智慧製造為主軸，結合永續材料與綠色製程，強化先進封裝的國際競爭力，為台灣封測產業注入長期成長動能，並朝智慧與永續並進的方向前行。
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