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台積電（2330）董事長魏哲家昨（16）日於法說會首度明確對外表達，因應全球貿易政策、關稅風險的不確定性，台積電將採取嚴謹的產能規畫機制。考量AI需求強勁，台積電將在美國亞利桑那州新廠附近購置第二塊土地，以支應產能擴充計畫。
魏哲家並提到，美國新廠將加速升級至2奈米和更先進的製程技術。因應AI結構性成長，台積電結合內外部市場分析，採取嚴謹的產能規畫機制，並將開發與產能協調時間提前二至三年，以確保供應鏈穩定；內部也透過跨部門評估市場需求的「自上而下」與「自下而上」整合機制，確保投資節奏精準。
魏哲家指出，未來亞利桑那州將擴展為一獨立的超大晶圓廠（Giga Fab）聚落，主要支應智慧手機、AI和高速運算（HPC）相關應用的需求。
台灣廠區方面，魏哲家說，2奈米預計本季稍晚量產，先進封裝按進度推動。明年2奈米將加速放量，動能來自智慧手機、高速運算、AI應用。2奈米家族延伸的N2P與A16（1.6奈米）預計2026下半年量產，新建廠房優先導入N2，優化N5／N3產能。
他表示，在台灣政府支持下，新竹和高雄科學園區同步籌畫多期2奈米廠，未來數年仍持續在台灣投資先進製程及先進封裝廠。
魏哲家坦言，目前先進封裝在前端、後端產能仍偏緊張，台積電持續縮小先進封裝供不應求的差距，明年持續增加先進封裝產能，相關實際數字將在明年第1季的法人說明會上提出。
談到日本布局，魏哲家說，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持，熊本的第一座特殊製程技術晶圓廠已經於2024年底以非常好的良率開始量產，第二座晶圓廠已經展開營建工程，量產計劃將依客戶的需求及市場狀況而定。
歐洲方面，魏哲家說，在歐洲獲得來自歐盟執委會、德國聯邦政府、邦政府和市政府的堅定承諾。在德國德勒斯登的特殊製程技術晶圓廠已經開始興建，並且進展良好。
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