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經濟日報 記者朱子呈/台北即時報導
研調機構集邦（TrendForce）15日最新報告顯示，2025年下半年晶圓代工整體產能利用率不如先前悲觀預期下修，甚至有業者第4季表現可望優於第3季。受此帶動，市場已出現零星針對 BCD、Power 等偏吃緊製程平台的調漲醞釀。
集邦指出，原先市場擔憂美國將在下半年開徵半導體關稅，加上部分消費性電子步入備貨淡季，稼動率恐走弱；但因關稅至今未有明確公布，先前下修投片計畫的 IC 設計公司回補庫存，加上智慧型手機銷售旺季、PC 新平台備貨啟動，皆推升需求。AI 伺服器周邊晶片訂單持續放量，甚至擠壓消費性產品產能；工控晶片庫存也回到健康水位、廠商重啟補貨，使第4季整體產能利用率大致守住第3季水準，優於原先預期。
供給面上，至年底前部分八吋線維持近滿載，其中中系廠更為吃緊。在毛利急需改善下，中系業者把握機會，已向客戶提出漲價方案，最快自第4季完成出貨的晶圓起生效。另有晶圓廠受惠 AI 帶動的電源相關需求，2026 年展望強勁，規畫明年全面上調代工價格；雖具體幅度仍待雙方協商，但市場漲價氣氛已被點燃。整體而言，儘非全面性調升，卻顯示半導體供應鏈暫時走出庫存修正，成熟製程的殺價競爭趨勢有緩和跡象。
集邦亦提醒，雖然下半年稼動未現明顯修正，但關稅政策未定、總體經濟不確定性仍在，且消費性產品創新動能不足、換機週期拉長等因素，恐成為 2026 年的變數。供應鏈能否維持相對穩定的態勢，仍需持續觀察。
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