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華碩新一代 B300 伺服器、AI 工廠亮相 OCP 助攻下半年營收

2025 OCP Global Summit日前於美國聖荷西盛大登場,華碩本次參展推出搭載NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器。華碩/提供
2025 OCP Global Summit日前於美國聖荷西盛大登場,華碩本次參展推出搭載NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器。華碩/提供

本文共736字

經濟日報 記者吳凱中/台北即時報導

2025 OCP全球高峰會(OCP Global Summit)日前於美國聖荷西盛大登場,華碩(2357)本次參展推出搭載NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器,並與內建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出貨,可望為下半年營收挹注強勁動能。

全新XA NB3I-E12配備嵌入式CX8 InfiniBand、5個PCIe擴充槽、32個DIMM和10個NVMe,可提供卓越效能及高度穩定性,充分發揮AI潛力,協助企業與雲端服務供應商推動落實數位轉型。

此外,華碩也展示以NVIDIA Blackwell架構打造的ASUS AI工廠(ASUS AI Factory),其整合頂尖硬體、軟體平台與專業服務,確保AI工作負載從邊緣裝置部署到大規模AI超級運算環境,支援生成式AI、自然語言處理和預測性分析等多元應用,是全方位的端對端解決方案;搭配華碩伺服器、機架式AI POD,還可降低建置複雜性、提升營運效率,妥善分配運算資源,加速發展AI領域所需的擴充力!

現場亮點還有內建AMD EPYC 9005處理器的系列伺服器,包括:完全相容NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU的ASUS ESC8000A-E13X,可針對每個QSFP連接埠提供400G InfiniBand / 乙太網路,兼具超低延遲和高頻寬連線;以及為HPC、EDA和雲端運算而生的RS520QA-E13,不僅每個節點皆能支援多達20個DIMM插槽,亦擁有先進的CXL記憶體擴充、PCIe® 5.0和OCP 3.0,執行高負載作業更事半功倍;而昨日才正式在台上市的全新Ascent GX10桌上型AI超級電腦亦入列其中。

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