OCP Summit 2025 鴻海旗下 FIT 揭示224G CPC 互連與前瞻散熱技術

鴻海（2317）旗下鴻騰精密科技 (FIT)將在2025 年 10 月 14 日至 16 日 OCP Global Summit 2025 盛大舉行期間，展示 AI 資料中心高速數據連接、大功率電源與散熱解決方案的最新成果，隨著人工智慧與高效能運算的能耗快速攀升，資料中心對高速傳輸與高效散熱的需求已達臨界點。 FIT 在本次以動態與靜態雙重展示方式，完整呈現 224G 世代的技術突破，包含完整AI解決方案、共封裝連接器（CPC）前瞻產品、 224G 高速互連與51.2T 交換機散熱技術。

首次動態展示224G OSFP Cold Plate 液冷方案，能讓伺服器在極端熱負載下依舊維持穩定，並顯著提升能源效率與機櫃密度。另一大亮點則是高架 OSFP 連接器與外殼系統，以更佳的訊號完整性與電磁干擾防護，確保新一代光模組在超高速環境中仍能穩定運行。 FIT併將推出完整的 1.6T 主被動銅纜傳輸線，在效能、成本與功耗間達成最佳平衡。

同時，FIT 將全面展示 FIT 在 AI 資料中心基礎架構的深厚實力，為下一代運算架構提供堅實基礎。期間展出項目包括 晶片連接解決方案CPU/GPU 插槽、高速I/O運算連接解決方案，如PCIe Gen6 高速連接器與線纜、背板連接器等，同時也有全流速液冷快速接頭如FD83專用接頭 、UQD06 UQD 08接頭，強調插拔便利性與穩定訊號品質的浮動式設計。

在高壓直流 HVDC 電源領域，FIT 也將推出 Power Busbar 與三相電源線，並搭配主被動光纜與高階內部傳輸線纜，提供涵蓋從內部到外部的高速傳輸完整解決方案。 展會期間，FIT Terry Little 和 Intel 將於 10 月 16 日共同發表 Keynote 專題演講 「SI in Immersion Cooling Technology」（浸沒式冷卻技術中的訊號完整性）。這場深度講座將再次證明 FIT 在產業生態系中扮演的關鍵角色與技術影響力。

FIT 的布局不僅侷限於單一產品，而會是以完整的解決方案回應市場需求，構築下一代 AI 運算的基石。這也意味著，FIT 不只是產品供應商，更是推動資料中心效率提升與能源永續的關鍵推手，我們會與合作夥伴一起成為最佳的供應鏈。