廣達旗下雲達於2025 OCP展示搭載Intel技術的開放運算與網路解決方案

全球資料中心解決方案領導供應商廣達（2382）旗下雲達科技（QCT）於 2025 年開放運算計畫（OCP）全球高峰會展示其最新基於開放標準、搭載 Intel 技術的創新解決方案。雲達以「模組化打造未來AI基礎設施」為主題，與業界領袖聚首，共同重新思考資料中心基礎架構，以因應大型 AI 叢集在可擴展性、效率與永續性上的需求。

「AI 的快速發展不僅加速應用層的創新，也推動基礎架構的演進，要求系統製造商以更永續的方式迅速回應日益提升的效能與效率需求」，雲達科技總經理楊麒令表示，「我們與 Intel 攜手合作，推出基於模組化設計的 QuantaGrid、QuantaPlex 伺服器與 QuantaMesh 網路交換機，專為可擴展 AI 而優化，為我們的共同客戶提供靈活性、多樣性與快速製造能力」。

與會者可於展會現場深入了解以下搭載 Intel 技術的系統與元件：符合 OCP 標準的 QuantaGrid 與 QuantaPlex 伺服器，搭載 Intel Xeon 6 處理器：具備豐富的 PCIe、OCP SFF 擴充性與靈活的儲存選項，並支援記憶體使用密集的 CXL 2.0 應用。QuantaGrid D55X-1U 是一款靈活且多功能的伺服器，適用於多樣化應用；而超高密度的 QuantaPlex S25Z-2U 則可在兩個獨立節點上配置不同工作負載，以合理成本提供最佳的資料中心效能。

搭載 Intel Atom 處理器的先進乙太網路交換機：QuantaMesh TA064-IXM 是一款 64 埠 800G OSFP 資料中心交換機，具備高達 51.2T 的交換容量，適合建構高效能 spine-leaf 架構，支援機櫃級 AI 中的百萬兆級（exascale）資料傳輸。QuantaMesh T1048-LYB 則為 1G 遠端管理交換機，提供穩定且安全的基礎架構管理。

Intel 的 OCP 標準模組化元件：展出項目還包括支援 Intel Xeon 6 處理器的雙插槽 M-FLW HPM，以及支援 DC-SCM 與 OCP NIC 互通性的單插槽 M-DNO HPM，能與開放生態系合作夥伴的元件無縫整合，提供系統設計上的最大靈活性。

「為滿足 AI 工廠日益增長的需求，現今的資料中心已演進為一個複雜的設施，不僅需要尖端的晶片技術，還需涵蓋伺服器、儲存與網路等子系統，同時也仰賴廣泛的軟體支援」，Intel 客製化產品與生態系總經理暨企業副總裁 Jeff McVeigh 表示，「Intel 正與生態系合作，透過其完整的產品組合—包括 Intel Xeon 6 處理器、Intel Atom 處理器與符合 OCP 標準的模組化元件—協助像雲達科技這樣的領導系統製造商打造以 x86 架構為基礎、可擴展、前瞻性的 AI 解決方案」。