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神達（3706）旗下子公司神雲科技將於2025 OCP Global Summit隆重登場，展出最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出主軸為「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」，展現從單一AI伺服器擴展至完整叢集的開放式基礎架構，並搭配創新的液冷節能設計，全面提升效能與永續性。
此次展出涵蓋AI、HPC、雲端與企業級應用，完整呈現神雲科技伺服器從單機到叢集的整合實力，並攜手AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA與 Solidigm等合作夥伴，共同推動開放運算與永續發展。
神雲科技本次展會中展示完整機櫃級解決方案，進一步展現「From AI Server to Cluster」的核心理念。現場展出的OCP ORv3機櫃與EIA標準機櫃，分別代表新一代開放式基礎架構與傳統企業資料中心的兩大方向。
神雲科技展示的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，搭載多達14台C2811Z5多節點伺服器，每節點支援AMD EPYC 9005系列處理器與DDR5記憶體擴充，專為高效能運算與大規模資料中心部署而設計。整體叢集配置中，加入Lake Erie儲存模組，搭配管理交換器與數據交換器，實現運算、儲存與網路的完整協作。
在基礎設施部分，機櫃導入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D電源系統，提供高效率且具備彈性的電力管理，足以支援持續高負載的運算環境。散熱方面，配置CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW等級散熱能力，有效將高密度運算伺服器的熱能導出，確保系統在長時間運作下仍維持穩定效能與節能表現。
透過OCP ORv3的模組化設計與開放式架構，神雲科技的液冷機櫃不僅展現了高效能與高可靠性，更兼顧能源效率與永續性，為資料中心提供從單機到叢集、從氣冷到液冷的完整升級路徑，加速AI、HPC與雲端應用的導入與擴展。
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