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和碩衝刺伺服器 2025 OCP 峰會展示最新解決方案

本文共753字

經濟日報 記者吳凱中/台北即時報導

和碩(4938)將在2025年OCP全球高峰會上展示其最新創新成果,本次展出將聚焦於新一代AI、HPC與專業視覺運算工作負載的完整產品組合,重點展示輝達(NVIDIA)GB300 NVL72、NVIDIA HGX B300、AMD Instinct MI355X 與 NVIDIA RTX PRO等伺服器平台。

NVIDIA GB300 NVL72 —以極致規模效能加速AI推論,和碩產品陣容的領航者為RA4802-72N2採用NVIDIA GB300 NVL72平台,搭載72顆 NVIDIA Blackwell Ultra GPU與36顆NVIDIA Grace CPU。

和碩表示,系統具備18個運算模組 (Compute Trays)、9個NVIDIA NVLink switch模組、以及18個NVIDIA BlueField-3 DPU搭配NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC,可提供高達130 TB/s的總體NVLink Switch頻寬,有效加速大規模AI訓練與推論應用。和碩基於NVIDIA GB300 NVL72平台的RA4802-72N2系統現已陸續出貨,為大規模資料中心提供業界領先的AI效能與簡化部署。

和碩的AI推論解決方案核心採用NVIDIA HGX B300平台,搭載NVIDIA Blackwell Ultra GPU,相較於前一代NVIDIA Hopper,AI運算效能提升7倍,可支援次世代AI推論與資料中心中最嚴苛的工作負載。

和碩伺服器事業處總經理王美惠表示:「AI正在改變每一個產業,而對先進基礎架構的需求正快速成長。和碩已為AI驅動的未來做好準備,提供為次世代效能而設計並在實際部署中得到驗證的平台,協助企業從伺服器效能無縫擴展至叢集規模的超級運算。」

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