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中央社 記者鍾榮峰台北9日電
半導體封測廠日月光投控今天公布9月自結合併營收新台幣605.61億元，月增7.3%、年增9%，是2022年11月以來單月高點；日月光投控自結第3季合併營收1685.69億元，季增11.8%、年增5.3%，是2023年第1季以來高點。
日月光投控今年前9月自結合併營收4674.72億元，較2024年同期成長7.92%。
日月光投控先前評估若以新台幣計價，第3季合併營收季增6%至8%區間，結果優於預期。
從封裝測試及材料（ATM）項目來看，日月光投控第3季封測材料營收新台幣1002.89億元，季增8.3%、年增16.9%，較投控先前預估以新台幣計價第3季ATM營收季增3%至5%，結果優於預期。
日月光投控先前表示，第3季封測業務成長動能持續，預期至第4季延續季成長。
在先進封裝及測試部分，投控預估，今年營收目標較2024年增加10億美元，並貢獻封測事業10%成長率，今年一般業務成長幅度約中高個位數百分比，持續受惠人工智慧（AI）晶片應用相關半導體封測需求。
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