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半導體後段製程設備廠商萬潤科技（6187） 積極推動國際化布局，旗下美國子公司 All Ring Tech USA LLC 將於 2025 年 SEMICON West 首次以獨立展位形式登場，展出萬潤最新一代光電整合與自動化製程設備，展現公司在全球半導體產業鏈的技術深度與市場布局的決心。
本次展會以「光電整合與智慧製造」為主軸，萬潤將展示自主研發的光耦合及精密點膠系統。最新一代 光耦合機（CoWoS IC & FAU） 結合高精度六軸對位平台與先進影像識別演算法，能於光纖陣列單元（FAU）與光電晶片之間實現高速且穩定的自動化耦合，達成奈米級對準精度，滿足新世代高速傳輸與矽光子封裝需求。
同時，萬潤也將展示 Panel Dispenser for Underfill 600×600，針對大尺寸基板封裝應用所設計，具備多閥同步噴塗、出膠閉環控制與溫度均勻化技術，可有效提升 PLP 與 SoIC 製程的穩定性與良率。針對高導熱材料與混合鍵合製程需求，萬潤也推出 先進散熱封裝技術，包含新型點膠模組，能支援多種導熱介面（TIM），並適用於 Hybrid Bond 製程之高精度塗佈，協助客戶在封裝製程中達到更佳的散熱效率與可靠性。
萬潤指出，隨著AI與HPC應用推動封裝技術快速演進，全球客戶對於高速對位、精密控制與智慧化製程的需求持續攀升。公司透過在美國設立營運據點，強化與北美晶圓廠、封測與材料供應鏈的合作，並以台灣為研發核心，建立串聯亞洲與全球服務網絡。
萬潤副總蔣正彥表示，「萬潤的全球布局不僅是市場擴展，更是技術合作的延伸。我們期待透過與國際夥伴的攜手合作，讓來自台灣的自動化與光電整合技術，在全球先進封裝領域中發揮更大的價值。」
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