昇陽半導體打造中港廠智慧超大型旗艦廠 強化先進製程供應鏈韌性

全球再生晶圓龍頭昇陽半導體（8028）今（8）日(於中港廠舉辦「智慧新廠，永續第一」發布會，邀請主管機關一同見證昇陽與承攬商聖暉集團簽署「安全夥伴宣言」，攜手打造友善安心的工程環境，並實踐「恪守工安、全員平安」的堅定承諾。

本次發布會上，昇陽半導體除展現對工安的高度重視外，也宣布持續擴建中港廠FAB3B新廠計畫，預計2028 年正式投產。新廠規畫為地上四層、地下一層，設計產能將超過現有中港廠FAB3A的60萬片/月規模。此一擴產布局，不僅強化昇陽半導體在全球再生晶圓市場的領先地位，更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度，推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。

昇陽半導體執行長蔡幸川表示：「昇陽半導體截至第三季，營收年增31.53%，市值亦已突破新台幣300億元，反映出市場對公司營運成果與長期發展的肯定。在穩健成長的同時，公司秉持將安全與品質放在第一位的原則，以領先技術與創新能力，保持全球再生晶圓產能第一的領先位置。」

蔡幸川進一步指出，昇陽半導體以安全承諾、智慧製造與產能布局為核心，展現持續引領再生晶圓產業的決心。本次發布會中三大亮點如下：

為鞏固在先進製程供應鏈的領先地位，昇陽半導體將把現有中港廠FAB3A產能，自2025年的30萬片/月提升至2026年的60萬片/月，並同步斥資新台幣約18.5億擴建智慧新廠(FAB3B)，預計2028年投產。屆時整體產能將再翻倍，形成完整的再生晶圓Mega Fab格局，具備更大規模與彈性的供應能力，快速回應全球主要客戶需求。

其次，昇陽半導體以技術創新為核心驅動力，並導入結合AI、高速搬送與智慧倉儲的新一代製造架構，打造全自動化的關燈工廠。透過智慧調度與高速搬送網路，大幅縮短製程週期，提升效率與彈性，並結合既有自動化基礎，並在既有自動化基礎上持續升級，進一步強化公司於智慧製造領域的競爭優勢。

第三是昇陽半導體持續推行 SQS（三重守護）管理體系：Safety營造安全健康環境；Quality確保穩定品質；Security強化資安與合規。透過 SQS，全面提升營運韌性，落實永續承諾，邁向零災害、零缺陷、零風險的終極目標。

昇陽半導體憑藉持續深化智慧製造與產能布局，榮登 2025 年「外資精選台灣企業百強（FINI 100）」，展現國際資本市場對其高度信任。公司以穩定的品質、快速的服務與靈活的產能，形塑產業差異化優勢，持續打造兼具韌性與競爭力的半導體新格局。