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中央社 記者張建中新竹8日電
設備廠萬潤今天宣布，旗下美國子公司All Ring Tech USA LLC將首度參加在美國鳳凰城舉辦的SEMICON West，展示光耦合及精密點膠系統等半導體先進封裝相關設備。
萬潤發布新聞稿表示，新一代的光耦合機結合高精度6軸對位平台與先進影像識別演算法，能於光纖陣列單元與光電晶片之間實現高速且穩定的自動化耦合，達成奈米級對準精度，滿足新世代高速傳輸與矽光子封裝需求。
萬潤指出，針對大尺寸基板封裝應用設計的面板點膠機，具備多閥同步噴塗、出膠閉環控制與溫度均勻化技術，可有效提升面板級封裝及3D晶片堆疊製程的穩定性與良率。
針對高導熱材料與混合鍵合製程需求，萬潤推出先進散熱封裝技術，包含新型點膠模組，能支援多種導熱介面，並適用於混合鍵合製程的高精度塗布，協助客戶提升封裝散熱效率與可靠度。
萬潤表示，人工智慧（AI）與高速運算（HPC）應用推動封裝技術快速演進，全球客戶對於高速對位、精密控制與智慧化製程的需求持續攀升。萬潤透過美國營運據點，強化與北美晶圓廠、封測與材料供應鏈合作。
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