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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
PCB正轉型升級低碳高值化，依據主辦單位預告，國際展會期間將舉辦論壇聚焦AI、低軌衛星與無人機等新興三應用。
電路板國際展會預定10月22日登場，期間將舉辦PCB淨零前瞻論壇。
依據預告，新興應用驅動下的PCB產業趨勢與策略布局在全球淨零減碳浪潮下，PCB產業正迎來轉型挑戰與新契機。AI、低軌衛星與無人機等新興應用不僅帶動需求，也推動材料、製程與設備升級。在政府政策與資源挹注下，此次「PCB 淨零前瞻論壇」以「新興應用驅動下的 PCB 產業趨勢與策略布局」為題，聚焦低碳技術、智慧製造與市場應用。
依據TPCA預告，論壇邀集產官學研專家分享最新趨勢，探討如何在國際供應鏈減碳要求下，透過材料低碳化、製程智慧化與市場多元化，推動產業高值化發展。期盼藉此平台凝聚共識，結合政府支持與產業能量，共創永續高效新時代。
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