精測營收／9月4.18億元、年增31.8% 連九月成長

本文共767字

2025/10/03 16:24:31

聯合報記者簡永祥／台北即時報導

精測今日公布9月合併營收4.18億元，月增1.1 %，年增31.8 %；第3季合併營收達12.42億元，季增2.2 %，年增35.5 %；累計今年前三季合併營收達36.10億元，比去年同期成長55.9%。精測表示，營收連續九個月營收穩健成長，成長動能主要來自客戶次世代手機旗艦晶片（AP）以及高效能運算（HPC）等應用領域的訂單增長。

精測表示，探針卡營收已占整體營收三成，是這一季業績的關鍵驅動力。主要受惠於全球半導體產業加速向高頻寬、大電流與高密度方向發展，帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。

精測指出，隨著 AI 的推展、資料中心（Data Center）與圖形處理單元( GPU )等應用及算力的需求急速提升，進一步推動行動通訊與高效能運算的市場。在此產業趨勢下，晶片不僅在功能密度與運算速度上持續突破，對測試介面的精度與速度更趨嚴苛要求。中華精測憑藉多年累積的測試平台與探針卡技術，快速回應客戶在大電流與高速傳輸領域的挑戰，特別在高頻測試與高密度測試方面已建立領先優勢。

精測強調，隨先進製程技術的發展及製程節點的持續微縮，晶圓可滿足地端及雲端系統的需求。為了兼顧高速傳輸與功能的完整性，電晶體的數量以等比級數方式增加，隨之而來帶來大電流高溫的挑戰，精測經過多年研究，開發出導板散熱技術，可改善此問題。這套完整的測試解決方案不僅提升客戶產品的平均故障間隔時間（Mean Time Between Failures, MTBF），也大幅縮短從設計驗證到量產的時間，協助客戶在日益嚴格的測試環境中保持競爭力。

精測並因應AI 應用的蓬勃發展，手機、伺服器等領域的晶片設計正朝向高算力與低功耗發展，持續推出高效的探針卡 ( Probe Card ) 與測試載板 ( Load Board )，為客戶提供從晶圓級到封裝級測試介面解決方案。