日月光高雄 K18B 動土 先進封裝再加碼、2028年第1季啟用

封測龍頭日月光投控（3711）3日在高雄楠梓科技園區為K18B新廠舉行動土，回應AI、車用與HPC需求湧升，再添先進封裝與終端測試產能。新案總投資約新台幣176億元，規劃地上8層、地下2層，預計2028年第1季完工投產，可望帶動近2,000個就業，強化高雄在全球半導體供應鏈的戰略樞紐地位。

日月光表示，先進封裝在半導體價值鏈比重持續攀升，公司將持續投入最新技術與設備以滿足AI/HPC客戶需求。K18B完工後，將與鄰近K18廠以地下管線串聯，形成「維生系統」，提升營運韌性與資源供應穩定。

新廠導入VC-B等級抗微震設計，並興建園區首座獨立CUB（中央公用設施）大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣，以兼顧製程穩定與能源效率；在安全上，K18B亦為園區首棟導入「全方位智慧避難引導」與AIoT消防查檢系統的廠房。

技術版圖上，K18B將鎖定系統級封裝（SiP）與多元先進製程，包括銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、以及支援CoWoS與Chiplet架構的FC BGA等，提供更高效能與可靠度的解決方案。

為落實低碳轉型，K18B鎖定綠建築黃金級與防火標章，採用低碳建材、智慧節能管理與再生水循環等方案，打造兼具先進製程與永續精神的智慧綠色工廠。

經濟部園管局長楊志清表示，日月光深耕高雄多年，K18B啟動除回應AI與先進製程需求，也與南部半導體S廊帶緊密連結。該廊帶自台南科學園區延伸至楠梓，聚集台積電（2330）、日月光與材料設備商，形成完整供應鏈，強化台灣在全球分工的競爭力。

高雄市府副秘書長王啓川指出，市府以「數位轉型、淨零永續」為主軸，吸引台積電、AMD、義隆（2458）、信驊（5274）、日月光、默克、英特格、科林研發、應材與ASML等進駐，高雄已具備「設計—製造—封裝—材料—應用」完整聚落。K18B動工象徵技術精進與共榮，市府將與日月光合作，持續支持先進製程與永續投資，強化產業韌性。

日月光同步推進人才多元布局，廣納在地青年、女性工程師與國際專才，串聯在地產業與社區，共享投資成果。公司強調，K18B的啟動象徵「先進 × 永續」雙軸轉型再下一城，將與台灣及全球夥伴攜手，擴大先進封裝供應能量並穩固台灣半導體領先地位。