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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
AI用板需求帶動對應銅箔基板（CCL）材料升級，銅箔扮演關鍵，其中HVLP4商機大不過各大廠商競爭也多，法人預估，供應廠商有日本三井金屬、盧森堡、福田、古河、台廠代表為金居（8358）等，將考驗個別廠商管理交期、產品穩定情況與高階產能轉換速度。
法人分析，銅箔約占CCL材料成本的35%左右，AI高速運算主要使用的是HVLP銅箔，M9銅箔從M7、M8的HVLP1/2/3升級至HVLP4/5，升級困難度主要在於表面處理（平滑度與樹脂结合性），供應廠商有日本三井金屬、盧森堡、福田、古河、金居等。
此外，隨著ASIC/GPU sever高速增長、800G/1.6T以太網交換器放量，HVLP3/4升級可望帶來新一輪成長。目前CCL材料逐步升級至M7、M8，至於下世代M9各大廠配合客戶端驗證，M9後續放量情況將牽動HVLP4/5銅箔材料用量速度。
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