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AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）重磅宣布與斥資50億美元入股英特爾，持股約5%，雙方並在資料中心與PC領域展開數代合作，法人今日出具報告指出，將不利超微（AMD）及安謀（Arm）在PC和資料中心進展，由於輝達尚未有在英特爾投片的打算，估計短中期影響有。
輝達與英特爾的合作協議，包括：
輝達以每股23.28美元，投資英特爾50億美元，推算持股比率約5%，並且宣布雙方將共同開發數代客製化資料中心與PC晶片。
英特爾將設計與製造面向輝達客製化的x86資料中心CPU，並且將使用NVIDIA NVLink架構以利進行Scale-up進NVIDIA AI基礎建設平台。
英特爾將推出基於x86之 PC CPU，將整合NVIDIA RTX GPU小晶片至x86 RTX SoC中。
雙方重申此次合作案以產品合作為主，台積電將持續為重要晶圓代工合作夥伴，英特爾執行長陳立武也提及將持續改善14A/18A製程以爭取客戶信任。
儘管認同CSP ARM CPU持續成長，然認為x86仍主宰伺服器市場。
法人的報告直指，兩者合作將不利AMD與ARM陣營在PC與資料中心CPU/GPU領域擴展市占率，主因雙方各為CPU與GPU架構設計龍頭，合作案有助於產品設計效率提升；未來英特爾可藉由輝達平台推出具競爭力的AI PC產品。
法人並認為台股供應鏈中，恐需留意與輝達合作開Arm架構的PC單晶片的聯發科以及Arm架構的PC USB Retimer譜瑞等公司的風險。
至於輝達與英特爾已於去年開始合作用於遊戲的GPU案件，預期英特爾18A製程將於2026年底開始投片，但高階GPU仍將在台積電投片，而輝達與英特爾用資料中心/PC CPU與GPU仍在初期研發階段，台積電先進製程訂單並不會受到實質衝擊。
此外，輝達下世代Rubin系列的AI GPU仍深度仰賴台積電CoWoS/SoIC技術，且Intel自有封裝技術 （Feveros/EMIB）於良率與技術穩定度仍待觀察，因此本中心認為至2027年以前AI GPU轉單至英特爾機率極低，看好台積電於先進製程與封裝維持穩固地位。
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