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經濟日報 記者崔馨方／即時報導
力成（6239）受惠DRAM動能持續、NAND Flash發展同樣正面帶動整體需求回升，同時持續擴大高頻寬記憶體（HBM）和面板級封裝布局。投資人不妨可以留意力成期（KCF）做相關操作。
力成8月營收68.76億元，創下三年來新高，月增7.56%，年增8.68%。資本支出部分，力成調升今年全年資本支出，從原訂的150億元上調至超過190億元。
群益（6005）期貨表示，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展加速，據相關供應鏈指出，目前機台已經出貨，客戶導入測試良率達九成。晶圓代工以方代圓兵分兩路，FOPLP已經小幅量產，主攻PMIC及功率元件等產品，晶片較小，由群創（3481）及力成等主導。
群益期貨分析，力成的515×510mm FOPLP線體於導入新一代雷射與creamy機台後，試產良率達九成，要達到95%以上，應該會在2026年，但成熟度已明顯提升。預估最快將於明年下半年單月貢獻1,000萬美金營收，於2027全年FOPLP營收為2.4億美金，力成於2026啟動投資。
展望部分，群益期貨指出，力成第2季封裝稼動率約80%、測試約70%，公司預估Q3封裝稼動率可提升至85%，測試維持70%。其中，DRAM受惠記憶體外溢訂單，營收將呈現溫和成長，NAND也因手機、PC、伺服器所需的企業固態硬碟（SSD）需求升溫，呈現明顯成長，且動能將延續至第4季，後市可期。
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