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台積電於高盛年度大會報喜!四大亮點撐腰、股價續戰高峰

台積電於近日參加在舊金山舉行的高盛Communacopia +年度科技大會分享最新進展,高盛總結「四大重點」。 路透
台積電於近日參加在舊金山舉行的高盛Communacopia +年度科技大會分享最新進展,高盛總結「四大重點」。 路透

本文共1035字

經濟日報 記者崔馨方/即時報導

台積電(2330)12日以1,260元創收盤歷史新高。事實上,台積電於近日參加在舊金山舉行的高盛Communacopia +年度科技大會分享最新進展。高盛總結「四大重點」,包括:高效能運算(HPC)需求、N3/N5製程產能提升、先進封裝業務進展、海外擴產計畫等,因此評等維持「買進」、目標價1,370元不變。

先進製程產能展望再度強化

首先,受惠智慧型手機與HPC需求推升,台積電先進製程產能展望再度強化。高盛預期,N2的量產速度將顯著加快,且初期放量的營收貢獻有望高於N3,預估2026年N2將貢獻晶圓營收比重達11.5%,明顯高於N3首年僅有的5.1%,反映智慧型手機與HPC應用需求的強勁支撐。

第二,台積電針對市場關注的N3/N5產能緊俏問題做出回應。由於當前台積電AI應用主要建構於N5製程,未來將逐步轉向N3。高盛則預期,台積電將持續將產能自N7轉向N5,再由N5轉向N3,以支撐強勁AI需求;此外,N2與A14製程之間同樣具備高度設備通用性,意味台積電可在不同節點間彈性調度產能,以滿足客戶需求並強化競爭力。

維持長期高毛利率仍具可行性

第三,先進封裝在非AI應用方面,高盛指出,除了AI應用外,台積電先進封裝在非AI領域的動能亦持續增強,隨著WMCM、SoIC、CPO、CoPoS等新技術推進,管理層預期未來1–2年將有更多導入案例,穩固台積電在先進封裝領域的地位。

高盛舉例,Apple的iPhone應用處理器將採用WMCM,博通的Tomahawk6將轉向CoWoS-S,超微(AMD)的Venice伺服器CPU則預計於2026年升級至FOCoS-Bridge。

第四,儘管海外晶圓廠積極擴產,台積電長期毛利率目標仍具可達性。高盛指出,台積電多元的海外擴產計畫,將透過三項策略緩解毛利率壓力:一是向客戶傳遞地理上多元布局的價值,二是提升成本效率,並成為各地區最具成本效益的製造商,三是善用政府支持。

高盛表示,台積電長期毛利率維持在53%以上目標仍具可行性。營收展望方面,公司預估2024至2029年年均複合成長率(CAGR)為15–20%;而高盛認為仍具上行空間,主因包括N2製程需求強勁、N3與N5產能持續供不應求,反映AI應用需求延續熱絡。


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