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經濟日報 記者吳秉鍇／高雄即時報導
3D IC先進封裝製造聯盟成立，兩家特用化學廠永光（1711）、長興（1717）入列，其中，永光以可低溫固化的PSPI（感光型聚醯亞胺）光阻劑贏得半導體大廠青睞；而長興的晶圓級液態封裝材料則取得台積電（2330）先進封裝材料訂單，均吸引市場聚焦。
永光表示，半導體先進封裝製程不可或缺的保護型光阻PSPI（感光型聚醯亞胺），是簡化製程、降低能耗的核心材料，直接影響最終晶片的可靠性與表現，一直是供應鏈的焦點，以日廠市占率最高。
相較百年日廠，投入半導體領域30年的永光，資淺但努力，持續創新，結合台灣原有「半導體大國」的在地優勢，因此能成為客戶打造韌性供應鏈、提高本地自給率的首選合作夥伴，得以在今年景氣下展現較高的「抗跌」能力。
該公司並指出，現在的晶片愈做愈精細，更從2D平面集成邁向3D立體堆疊封裝，永光緊跟客戶需求，以善於控管品質與優化製程兩大高規格的能力，讓世界一級大廠也盛讚永光代工產製的產品，品質穩定度甚至超越原廠深得信賴。
其中，永光積極發展「低碳排、低能耗」的材料，亮點產品是可低溫固化的PSPI光阻劑，它同時也能減少堆疊金屬應力與避免面板翹曲變形，且具高解析度，甚至達晶圓級封裝（FOWLP）需求水準。
長興方面，市場傳出已取得台積電先進封裝材料訂單，預計2026年量產，成為蘋果明年新款iPhone與Mac處理器的獨家封裝材料供應商，分別提供MUF（模塑底部填充）與LMC（液態封裝材料）兩種材料。
據了解，長興的晶圓級液態封裝材料不僅可應用在MUF，扇入型（Fan-in）與扇出型（InFO）也都適用於此材料，預期將成為明年主力產品。
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