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半導體溫度管理解決方案供應商德商儀艾銳思半導體電子公司（ERS electronic）將於 SEMICON Taiwan 2025 展示其最新技術，聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離 (TBDB)以及翹曲調整等先進封裝挑戰的解決方案。
ERS 執行長 Laurent Giai-Miniet 今日受訪表示：「台灣是 ERS 最重要的市場之一，這裡匯聚了眾多全球頂尖的半導體製造商。在 2024 年，台灣貢獻了我們總營收的 33%，我們預期今年將成長至 48%。我們將持續深耕台灣市場，並透過位於竹北的機台展示中心，提供客戶驗證最新技術的機會，並由在地業務、工程與技術服務團隊全力支援。」
ERS在SEMICON Taiwan 2025 展會中，將展示多項針對快速演進的半導體市場所設計的解決方案，包括：
•Thermal Chuck Systems（晶圓測試用溫控卡盤系統）：具備高功率散熱能力（最高可達 2.5kW），可用於測試 AI 加速器、GPU 及 DRAM/NAND 等高效能裝置。
•LumosON光學剝離機：業界領先的臨時接合與剝離 (TBDB)解決方案，適用於超薄晶圓與面板級封裝（PLP）製程，支援扇出型封裝（Fan-out）、HBM 及 CoWoS® 等異質整合封裝技術。
•翹曲調整解決方案：結合專利的非接觸式晶圓／面板傳送系統與翹曲修正技術，並搭配 3D 翹曲量測工具 Wave3000，適用於晶圓與面板封裝多層疊構的形變控制與品質驗證。
隨著產業邁入人工智慧（AI）、高效能運算與異質整合的時代，ERS 持續提供高效能溫度管理解決方案，協助製造商提升良率、強化封裝可靠度，為下一世代製程挑戰預作準備。
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