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半導體檢測大廠閎康（3587）公布8月營收為4.8億元，較去年同期成長10.5%，月增1.04%，累積前8月營收35.67億元，較去年同期成長5.95%，主要成長能來自先進製程開發帶動材料分析（MA）以及相關測試晶片對於故障分析（FA）需求。
閎康表示，半導體業正加速邁向2奈米、3奈米等最先進製程節點，新一代製程導入環繞閘極（GAA）電晶體架構，封裝型式亦往異質整合封裝發展。這些技術雖大幅提升晶片性能與密度，同時也令晶片結構與製造複雜度驟增，良率與可靠度面臨更嚴峻的挑戰。
面對製程微縮以及封裝型式改變伴隨而來的新瑕疵模式與變異因素，晶圓廠愈發倚重外部獨立實驗室協助，透過MA找出製程與材料問題，並以FA定位晶片缺陷來改善良率。身為台灣最大的半導體檢測實驗室，閎康憑藉一條龍的分析服務和深厚技術經驗，在先進製程、先進封裝的開發過程中扮演關鍵角色。
閎康進一步指出，生成式AI熱潮引爆全球算力需求， AI加速器晶片市場正呈現爆發式成長，各大雲服務業者（CSP）將資本支出集中於高階GPU與自製ASIC晶片上。然而為了提升效能，並降低對GPU的依賴，Google、Meta、AWS 等北美雲端巨擘紛紛投入自研 AI 專用晶片（ASIC）。根據TrendForce最新研究指出，AI伺服器需求激增正加速美國主要CSP開發自有ASIC，每隔1～2年就推出新版本。
由於GPU效能提升快速，ASIC設計迭代亦有加速之趨勢，亦更加積極採用先進製程。作為半導體檢測龍頭，閎康多年深耕MA/FA/RA技術，建置了先進分析設備，包括PHEMOS-X平台、TEM、FIB等，使其有能力滿足CSP客戶對高階AI晶片嚴苛驗證的需求，成功掌握此波AI加速器自研浪潮帶來的市場機會。
整體而言，在先進封裝與系統技術協同最佳化（STCO）的概念之下，製程與封裝型式將同時加速演進，AI產業的軍備競賽，也推動加速器與先進製程的需求。閎康憑藉領先的分析設備與多年累積的檢測經驗，正站在這波產業變革的核心位置；隨著AI應用持續拓展，MA/FA/RA需求將持續攀升，可望為閎康營運提供長期且穩健的成長動能。
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