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摩根大通（小摩）證券指出，未來Rubin晶片的散熱元件，將由冷板改採微通道蓋板（microchannel lid），預期對現有冷板供應鏈奇鋐（3017）、雙鴻（3324）影響不大，但兩家公司的當務之急，是即時取得認證。小摩仍給予兩家公司「優於大盤」評級。
小摩在最新釋出的「散熱元件產業」報告中指出，近來有關輝達（NVIDIA）下世代晶片Rubin出現不少傳聞，包括TDP（總設計功耗）將由1,800W提升至2,300W，而因應功耗大升27.7%，散熱元件也將由冷板改採微通道蓋板。
其中，特別是雙晶片設計的版本，將採用微通道蓋板，單晶片版本則仍將沿用冷板加熱擴散器的設計。對於現有冷板供應鏈奇鋐、雙鴻而言，小摩科技產業分析師楊維倫預期影響不大，但兩家公司的當務之急，是即時取得認證。
楊維倫說，微通道蓋板是最先進的熱擴散解決方案之一，將熱擴散器與冷板的功能直接在封裝層級整合，內部透過分流歧管讓冷卻液流入、流出微通道板，帶走晶片下方產生的熱能，是一種在封裝層級的「雙相直冷」解決方案。
楊維倫認為，2026年下半年Rubin GPU將會有兩個版本：單晶片版本與雙晶片版本，兩者在規格與TDP上都不同。由於雙晶片版本的TDP可能高達2,300W，預期NVIDIA很可能會在該版本中採用微通道蓋板。
而單晶片版本的Rubin GPU，由於其TDP較低、約1,200W，因此很可能會繼續沿用目前的設計，即托盤層級的冷板模組加上封裝層級的熱擴散器。至於Vera CPU與交換器IC，相關散熱元件仍將維持冷板設計。
對於現有冷板供應商的影響，楊維倫表示，預期對2026年冷板供應商的獲利影響不大，因為仍有部分Blackwell使用冷板設計，同時，單晶片版本的Rubin GPU也還有10-20%可能會持續使用冷板。
然而，對於冷板供應商奇鋐、雙鴻而言，更急迫的課題是必須在 2026 年微通道蓋板量產前及時取得認證，因為微通道蓋板很可能在2027年下半年隨著更多Kyber機櫃出貨而成為更主流的選擇。
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