瞄準AI散熱材料應用商機 格棋挺進12吋大尺寸碳化矽市場

格棋董事長張忠傑今宣布，看好全球高效能源、電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求快速增長，第三類半導體材料中的碳化矽（SiC）仍為各大產業實現高效轉換的關鍵核心，格棋決定挺進12吋大尺寸，已在中壢設立試產線，計畫配合增建第二座結合辦公的旗艦廠年底動工興建，明年產品正式問市，成為台廠首家垂直整合供應12吋SiC供應商。

張忠傑表示，格棋雖成立僅三年，但看好SiC在高效能源、電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求快速成長，已斥資20多億元採購120台長晶設備，加上位於中壢工業區投入10多億元興建的第一座SiC廠，月產能已達6000片，並陸續送樣及進行產品驗證。預定年底再增添三、四十台設備，展現強勁擴產動能。

他強調，目前格棋已成功實現6吋與米吋通用技術，居業界領先地位，並同步投入更大尺寸的言牛吋碳化矽（SiC）研發與生產，未來將由第二廠專責推進，成為台灣支援重要功率元件的重要力量。

張忠傑指出，格棋現階段產能利用率約五成，透過內部建立庫存，產能提升至六至七成，年底目標進一步達到八成以上。至於市場結構方面，台灣目前占比約三成，但日本與韓國需求正逐步放量，預計年底日韓合計將超越台灣，屆時台灣比重可能降至兩成以下。日本客戶以車用、雷達與通訊領域為主。

張忠傑說，格棋已與七家企業建立合作，其中五家為國際知名大廠；韓國則集中於晶圓廠，涵蓋標準片與種晶（Seed）需求。法人分析，日韓放量將成為格棋 2024 年第四季至 2025 年上半年的主要成長動能。

相較大型企業，張忠傑說，雖然格棋「沒有富爸爸」的獨立優勢，卻具備更強烈的生存動力與靈活應變能力。他強調，格棋的決策團隊親自深耕技術，能快速回應市場變化，這是大公司難以比擬的優勢。公司策略上不強調價格競爭，而是專注在客製化、非規格品與高技術門檻產品，透過差異化價值切入市場，並以合作代替對立，與產業鏈形成互補。

在供應鏈布局上，格棋同時經營水平與垂直兩個面向。水平方面，從晶圓材料到元件端全面支援客戶發展；垂直方面，則將競爭者視為潛在合作夥伴，藉由提供大尺寸客製化種晶與特殊規格產品，拓展合作空間。董事長強調，格棋要做的是「小而強」，避免陷入單純價格戰，而是憑藉技術實力在價值鏈中建立定位。

格棋近期也通過國內最高規格的中科院合作審查，展現技術與背景的可靠性。隨著國際供應鏈加速「去中化」，格棋以台灣本土公司身分獲得更多國際客戶青睞，美歐、日韓市場合作機會持續升溫。

格棋計畫今年第4季正式登錄興櫃交易，明年朝上市之路邁進。