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日本三井金屬近日向客戶群發布通知預告高階電解銅箔漲價，換算平均漲幅約15%，引發關注，不過產業人士說，日本廠商調高報價在台灣廠商之後，高階材料銅箔台廠已先漲過8、9月也已生效，反應高階銅箔材料受惠AI供不應求。不過標準品與低階材料仍呈現供過於求，需要持續觀察。
CCL廠商也表示，日本指標廠商漲價在台灣高階材料廠之後，預期影響有限，台廠報價已經先漲過了一波，銅箔對於生產來說成本占比來看由於供應商多元、預期影響相當有限。
業界也說，從台灣指標高階材料來看目前高階占比較高的廠商較能反映成本，若是中低階材料占比較高的廠商仍有轉型的壓力，隨著客戶端CCL與PCB廠商積極開拓高階應用若不轉型後續營運改善空間將有限，隨著大廠開出產能，轉型的機會之窗也將關閉。
三井金屬先前已發布新聞稿宣布，目前利用台灣工廠(台灣銅箔股份有限公司)和馬來西亞工廠(Mitsui Copper Foil(Malaysia) Sdn Bhd)生產高頻基板用電解銅箔「VSP」，而因AI相關需求旺，因此將追加擴增台/馬工廠「VSP」產能，目標在2026年9月底之前、將月產能擴增至840噸、將較現行(2025年8月、620噸)增加35%。「VSP」主要使用於伺服器、路由器、交換器等高性能通訊基礎設施。
PCB上游銅箔材料商金居（8358）也持續優化營運，近期已通知客戶停產部分標準品，公司持續小而美的優化生產獲利，以亞洲唯二兩家穩定獲利的銅箔廠策略經營。金居日前證實已向客戶發布相關訊息。業界看好，金居專注高階產品，有助獲利穩健與提升。
金居8月23日已通知客戶，由於標準HTE與RTF銅箔市場供應已大於需求，市場上已有多元選項可滿足設計需求與價格期待。金居標準HTE與RTF需求大幅萎縮，且製造成本上不具競爭優勢，生產規模喪失效益。
依據金居發布向客戶的通知顯示，基於產品組合優化與永續經營考量，公司決定終止 LP310，LP410系列及RT311系列產品生命周期(EOL,End-of-life)，相關關鍵時程為最後接單日期（Last Order Date）：2025年12月1日，產品終止供應日期（EOL Date）：2026年2月28日。
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