集邦：2025第2季晶圓代工營收季增14.6%創高 台積電市占破7成稱霸

研調機構集邦（TrendForce）1日指出，受中國消費補貼帶動的提前備貨，以及下半年智慧手機、筆電／PC與伺服器新品需求加溫，2025年第2季全球前十大晶圓代工廠合計營收超過417億美元，季增14.6%，改寫新高。展望本季，新品季節性拉貨啟動，先進製程主晶片訂單放量、成熟製程周邊IC同步補貨，整體產能利用率可望續升、營收續季增。

台廠方面，晶圓代工龍頭台積電（2330）受主要手機客戶新機備貨、筆電／PC與AI GPU新平台出貨推進，出貨量與ASP齊揚，第2季營收達302.4億美元、季增18.5%，市占率一舉攀升至70.2%，穩居龍頭。聯電（2303）在出貨與ASP雙升帶動下，第2季營收19億美元、季增8.2%，市占4.4%。此外，世界先進（5347）受晶圓出貨與ASP走揚挹注，第2季營收約3.8億美元、季增4.3%，排名第七；力積電（6770）出貨季增、部分抵銷ASP小幅回落影響，營收達3.5億美元、季增5.4%，列第十。

非台系廠商方面，三星電子旗下晶圓代工事業（Samsung Foundry）因智慧手機與Nintendo Switch 2等新品備貨，以高價製程晶圓為主拉動產線稼動，第2季營收近31.6億美元、季增9.2%，市占7.3%居第二。大陸晶圓代工一哥中芯國際（SMIC）延續關稅與消費補貼驅動的提前備貨，雖出貨季增，但受先進製程產線問題延遲與ASP下滑餘波影響，第2季營收約22.1億美元、季減1.7%，市占5.1%仍居第三。格羅方德（GlobalFoundries）受新品備貨啟動、出貨季增且ASP微升，第2季營收近16.9億美元、季增6.5%，以3.9%市占排名第五。

在Tier 2晶圓代工廠中，華虹集團（HuaHong Group）第2季產能利用率回升、出貨走強，旗下華虹半導體單季營收季增4.6%；集團合併上海華力（HLMC）等事業後，營收約10.6億美元、季增約5%，市占約2.5%，維持第六。以色列的高塔半導體（Tower）受下半年新品備貨動能回升，第2季營收3.7億美元、季增3.9%，排名第八；合肥晶（Nexchip）受中國補貼紅利與周邊IC訂單上修支撐，在價格偏低因素相抵後，第2季營收約3.6億美元、季增近3%，列第九。

集邦預期，本季在新品循環帶動下，先進製程高價晶圓占比提升將明顯挹注營收，成熟製程亦有周邊IC補貨加持，整體產能利用率料較第2季再上層樓，帶動產業營收續寫季增走勢。